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G&P旗下的GNP POLI-PCB系列CMP主要運(yùn)用于研發(fā)，操作簡單，成本低。

GnP POLI-610專為藍(lán)寶石等復(fù)合晶圓的CMP工藝開發(fā)而設(shè)計(jì)。特別是該系統(tǒng)對于晶圓工藝開發(fā)具有較低的擁有成本，材料評(píng)估和生產(chǎn)前運(yùn)行。

GNP POLI-762是高通用性12英寸(300mm) CMP工藝而開發(fā)，也為先進(jìn)晶圓制造商和耗材供應(yīng)商設(shè)計(jì)的。 GNP POLI-500廣泛用于耗材供應(yīng)商，襯底制造商和芯片開發(fā)商的8“(200mm)高級(jí)研發(fā)評(píng)估。 GNP POLI-400L是專為先進(jìn)的化學(xué)機(jī)械拋光工藝開發(fā)應(yīng)用，如MEMS, as以及化學(xué)機(jī)械拋光特性研究。該系統(tǒng)擁有成本低，占地面積小。

韓國G&P的全自動(dòng)CMP晶圓清洗一體機(jī)是一臺(tái)可以自動(dòng)拋光和清潔300毫米晶圓的機(jī)器。

POLI-762是小型12英寸CMP機(jī)臺(tái)，采用手動(dòng)裝片方式，可選配半自動(dòng)loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。

POLI-500是小型8英寸CMP機(jī)臺(tái)，采用手動(dòng)裝片方式，可選配半自動(dòng)loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。如有需要半導(dǎo)體設(shè)備和進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備的朋友歡迎電話咨詢我們！