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VPG 300 DI 無(wú)掩模直接成像儀是一款體積圖案發(fā)生器，專為在 i 線光刻膠中直接寫(xiě)入高分辨率微結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)。它源自掩模制作工具，具有所有先進(jìn)的 VPG 系統(tǒng)組件，能夠以最高的精度和準(zhǔn)確度進(jìn)行書(shū)寫(xiě)。最大寫(xiě)入?yún)^(qū)域覆蓋 300 mm 晶圓。
更新時(shí)間：2024-08-27
型號(hào)：VPG 300
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商
瀏覽量：337
DWL 2000 GS / DWL 4000 GS 激光光刻系統(tǒng)是快速、靈活的高分辨率圖形發(fā)生器。它們針對(duì)工業(yè)級(jí)灰度光刻進(jìn)行了優(yōu)化，設(shè)計(jì)用于集成電路、MEMS、微光學(xué)和微流體器件、傳感器、全息圖防偽特征的掩模和晶圓的高通量圖案化。
更新時(shí)間：2024-09-06型號(hào)：DWL 2000 GS / DWL 4000 GS廠商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商瀏覽量：366
AP200/300 系列光刻系統(tǒng)基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺(tái)™構(gòu)建，可提供覆蓋層、分辨率和側(cè)壁輪廓性能，并可實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化和具有成本效益的制造。這些系統(tǒng)特別適用于銅柱、扇出、硅通孔 （TSV） 和硅中介層應(yīng)用。此外，該平臺(tái)還具有許多特定于應(yīng)用的產(chǎn)品功能，可實(shí)現(xiàn)下一代封裝技術(shù)，例如增強(qiáng)的翹曲晶圓處理、雙面對(duì)準(zhǔn)和光學(xué)聚焦。
更新時(shí)間：2024-08-12型號(hào)：AP200/300廠商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商瀏覽量：352
μMLA無(wú)掩模光刻機(jī)是優(yōu)良的無(wú)模板技術(shù)，建立在著名的 μPG 平臺(tái)之上，該平臺(tái)是臺(tái)式無(wú)模板系統(tǒng)。
更新時(shí)間：2024-09-05型號(hào)：μMLA廠商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商瀏覽量：300
ACS300 Gen3作為模塊化系統(tǒng)，是為滿足量產(chǎn)環(huán)境而專門(mén)設(shè)計(jì)的。它提供了復(fù)雜的涂膠、顯影和烘烤功能，可輕松地適應(yīng)各種工藝。其的工藝控制，有效地支持廣泛的使用領(lǐng)域。結(jié)合這一優(yōu)點(diǎn)，再加上有8個(gè)旋涂器模塊，該系統(tǒng)仍然是市面上占地面積最小的系統(tǒng)；這些品質(zhì)都有利于減小購(gòu)置成本，使得該設(shè)備對(duì)于任何具有挑戰(zhàn)性的先進(jìn)封裝應(yīng)用(如圓片級(jí)芯片封裝、扇出圓片級(jí)封裝、銅柱倒裝芯片封裝和3D封裝)
更新時(shí)間：2024-08-12型號(hào)：ACS300 Gen3廠商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商瀏覽量：401
掩模的完整性對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝的成功起主要作用。MaskTrack Pro 掩膜自動(dòng)處理系統(tǒng)滿足下一代光刻節(jié)點(diǎn)在掩模清洗、烘烤和顯影工藝方面的所有標(biāo)準(zhǔn)。它是應(yīng)對(duì) 193i 1x half-pitch DPT、極紫外光刻 (EUVL) 和納米壓印光刻 (NIL)高要求的創(chuàng)新解決方案。以創(chuàng)新技術(shù)最大限度地提高光掩模性能。 MaskTrack Pro 允許用第三方的產(chǎn)品擴(kuò)展工具集群，并提供一個(gè)全面的方法
更新時(shí)間：2024-09-05型號(hào)：MaskTrack Pro廠商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商瀏覽量：474
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