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半自動單軸減薄機(jī)是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設(shè)備，采用手動裝片方式，配置自動厚度測量和補(bǔ)償系統(tǒng)，可自動研削至目標(biāo)值。工作臺可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化，應(yīng)用廣泛。 全自動減薄機(jī)是配有全自動上、下片系統(tǒng)的高精度研削設(shè)備，采用晶圓機(jī)械手取片，帶有自動對中、清洗、干燥功能，可實現(xiàn)盒到盒、干進(jìn)干出的全自動減薄拋光研削加工。

本機(jī)是一款全自動晶片刷洗機(jī)，全程封閉環(huán)境采用機(jī)械手自動操作，具備刷洗甩干功能，適用于各種半導(dǎo)體襯底材料拋光后的刷洗，可有效減少晶片表面顆粒污染。

該系列設(shè)備是晶圓CMP后的專用清洗設(shè)備，有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線式等不同結(jié)構(gòu)，以適用不同應(yīng)用場景，其中連線式設(shè)備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進(jìn)干出，適用于各類CMP后晶圓的清洗。

該系列設(shè)備是碳化硅晶圓拋光后的專用清洗設(shè)備，采用連線式結(jié)構(gòu)，設(shè)備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進(jìn)干出，適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。

POLI-762是小型12英寸CMP機(jī)臺，采用手動裝片方式，可選配半自動loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。

POLI-500是小型8英寸CMP機(jī)臺，采用手動裝片方式，可選配半自動loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。如有需要半導(dǎo)體設(shè)備和進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備的朋友歡迎電話咨詢我們！