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簡要描述:LSA 101 激光尖峰退火設(shè)備 系統(tǒng)安裝的 IDM 和晶圓代工廠,是大批量制造 40nm 至 140nm 節(jié)點的先進邏輯器件的技術(shù)。LSA 101 的掃描技術(shù)基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺™構(gòu)建,在均勻性和低應(yīng)力處理方面具有根本優(yōu)勢。
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1. 產(chǎn)品概述:
激光尖峰退火設(shè)備利用高能激光束對半導(dǎo)體晶圓進行快速加熱和冷卻處理,以達到激活雜質(zhì)離子、修復(fù)晶格損傷和改善材料性能的目的。該設(shè)備結(jié)合了激光技術(shù)、精密控制技術(shù)和熱處理工藝,能夠在短的時間內(nèi)對晶圓進行精確的溫度控制,實現(xiàn)高效的退火處理。
2. 設(shè)備用途/原理:
1. 半導(dǎo)體制造:在半導(dǎo)體制造過程中,為了形成特定的摻雜結(jié)構(gòu)和提高器件性能,需要對晶圓進行多次離子注入。然而,離子注入過程中會造成晶格損傷,影響雜質(zhì)離子的電活性。激光尖峰退火設(shè)備能夠迅速加熱晶圓,修復(fù)晶格損傷,并激活雜質(zhì)離子,從而恢復(fù)晶圓的電學(xué)性能。
2. 高k金屬柵結(jié)活化:在高k金屬柵CMOS工藝中,激光尖峰退火設(shè)備可用于激活金屬柵與半導(dǎo)體界面處的雜質(zhì)離子,提高柵性能,降低漏電流。
3. 鎳硅化物形成:在鎳硅化物的形成過程中,激光尖峰退火設(shè)備能夠快速加熱晶圓,促進鎳與硅的反應(yīng),形成高質(zhì)量的鎳硅化物層,提高器件的導(dǎo)電性能。
3. 設(shè)備特點
激光尖峰退火設(shè)備具有以下幾個顯著特點:
1. 瞬時溫度高:激光束能夠在短的時間內(nèi)將晶圓加熱到高溫狀態(tài),實現(xiàn)快速退火處理。這種高溫作用能夠迅速修復(fù)晶格損傷并激活雜質(zhì)離子。
2. 作用時間短:由于激光束的加熱作用非常迅速,因此整個退火過程可以在短的時間內(nèi)完成。這有助于減少熱預(yù)算并提高生產(chǎn)效率。
3. 熱預(yù)算低:由于作用時間短且加熱均勻性好,激光尖峰退火設(shè)備能夠降低晶圓在退火過程中的熱預(yù)算。這有助于減少晶圓因長時間高溫加熱而產(chǎn)生的熱應(yīng)力和形變。
4. 可選區(qū)加工:激光尖峰退火設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓上的可選區(qū)加工。通過精確控制激光束的照射位置和形狀,可以對晶圓上的特定區(qū)域進行退火處理,而不影響其他區(qū)域。這種靈活性使得激光尖峰退火設(shè)備在復(fù)雜結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件制造中具有廣泛的應(yīng)用景。
5. 高精度控制:激光尖峰退火設(shè)備采用先進的控制系統(tǒng)和精密的機械結(jié)構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)對激光束的精確控制和定位。這有助于確保退火處理的精度和一致性,提高器件的性能和可靠性。
綜上所述,激光尖峰退火設(shè)備在半導(dǎo)體制造域具有重要的作用和廣泛的應(yīng)用景。隨著科技的不斷發(fā)展和進步,激光尖峰退火設(shè)備的技術(shù)水平和性能也將不斷提高和完善。
4 特色參數(shù):
產(chǎn)地:美國
節(jié)點:40nm到140nm
平臺:Unity Platform
系統(tǒng)類型:雙梁
技術(shù):雙光束
精度:亞毫
溫度:高達1350°C
加工方式:低溫
安裝:DM和鑄造廠
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