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XBS300臨時膠合劑 適用于大批量生產的通用型臨時鍵合機 SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產的臨時鍵合機解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實現低擁有成本和工藝靈活性。

SB6/8 Gen2 晶圓貼片機 晶圓鍵合工藝的萬能設備 SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一種適合各種鍵合工藝的半自動平臺。SB6/8e 可以處理200毫米以下各種形狀和類型的襯底和晶圓。因此，它是一個適合多種用途和工藝環(huán)境的靈活工具。應用領域包括，MEMS、LED 中的封裝及結構塑造、優(yōu)良封裝、2.5D和3D集成。

多腔等離子體工藝系統(tǒng)-概述： 1.方案是適用于最大 8 吋晶圓的多腔等離子體沉積/刻蝕工藝系統(tǒng) 2.系統(tǒng)可用于研發(fā)和小批量生產 3.系統(tǒng)兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圓和不規(guī)則碎片；不同尺寸樣片之間的切換、無需反應腔的開腔破真空

多腔等離子體刻蝕系統(tǒng)-概述： 1.方案是適用于最大 8 吋晶圓的多腔等離子體刻蝕工藝系統(tǒng) 2.系統(tǒng)可用于研發(fā)和小批量生產 3.系統(tǒng)兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圓和不規(guī)則碎片；不同尺寸樣片之間的切換、無需反應腔的開腔破真空

高真空互聯物理氣相薄膜沉積系統(tǒng)可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等，工藝性能穩(wěn)定、模塊化結構，采用行業(yè)優(yōu)質的軟件控制系統(tǒng)；4英寸鍍膜區(qū)域內片內膜厚不均勻性：≤±2.5%，8英寸鍍膜區(qū)域內片內膜厚不均勻性：≤±3.5%，測定標準以Ti靶材，濺射200——500nm厚薄膜，邊緣去5mm，隨機5點取樣測定為準。

CIF烤膠機采用智能程序化控溫技術，控溫精準均勻，加熱快速高效，維修簡單方便，控溫范圍在室溫－360℃之間，控溫精度達到0.1℃。適用于各種控溫精度高，加熱均勻性要求高的實驗室。