1. 產(chǎn)品概述：

Super-SPECTROS™ 200 是一套先進(jìn)的有機(jī)薄膜沉積和金屬化系統(tǒng)，針對(duì)有機(jī)材料沉積進(jìn)行了優(yōu)化。它能夠?qū)崿F(xiàn)精確的薄膜沉積控制，可沉積多種材料，如氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、非晶硅等硅基薄膜，以及各種金屬薄膜，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用 。

2. 設(shè)備應(yīng)用：

· 半導(dǎo)體領(lǐng)域：用于半導(dǎo)體芯片制造過程中的薄膜沉積，如制作晶體管的柵極絕緣層、金屬互連層等，對(duì)提高芯片性能和集成度至關(guān)重要。例如在先進(jìn)的邏輯芯片制造中，精確沉積的絕緣薄膜可確保晶體管之間的電隔離，金屬薄膜則用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)的電路連接。

· 光電領(lǐng)域：在有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）制造中，可沉積有機(jī)發(fā)光材料和電極材料等，對(duì)于實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的發(fā)光顯示效果意義重大。比如在 OLED 屏幕生產(chǎn)中，通過該系統(tǒng)精確控制有機(jī)薄膜的沉積，能保證發(fā)光層的均勻性和穩(wěn)定性，提升顯示品質(zhì)。

· 科研領(lǐng)域：為高校和科研機(jī)構(gòu)的材料研究、新型器件研發(fā)等提供了強(qiáng)大的實(shí)驗(yàn)手段，助力科研人員探索新的材料體系和器件結(jié)構(gòu)，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展。

3. 設(shè)備特點(diǎn)：

· 多源配置靈活：多達(dá) 12 個(gè) LTE 信號(hào)源，并且有 1cc、10cc 或 35cc 等不同容量可供選擇，還配備多達(dá) 4 個(gè)熱蒸發(fā)源，可滿足多種材料和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的沉積需求，能實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材料的精確控制沉積，為制備多功能、高性能的薄膜器件提供了基礎(chǔ) 1。

· 精確的沉積控制：具有自動(dòng)基板、掩膜存儲(chǔ)和更換功能，以及基板快門，可確保在沉積過程中對(duì)基板的精準(zhǔn)操作和保護(hù)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、均勻性良好的薄膜沉積。例如在制備高精度的光學(xué)薄膜時(shí)，能保證薄膜厚度和光學(xué)性能的一致性 1。

· 工藝參數(shù)監(jiān)控與調(diào)節(jié)：通過高溫計(jì)端口實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)沉積過程中的溫度等參數(shù)，結(jié)合 KJLCEKLIPSE™控制軟件，實(shí)現(xiàn)基于配方的基于 PC 的系統(tǒng)控制，且速率控制分辨率可達(dá) 0.05 ?/s，能夠精確控制薄膜的生長(zhǎng)速率和厚度等參數(shù)，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)薄膜性能的嚴(yán)格要求 1。

· 高效的真空系統(tǒng)：采用低溫泵高真空泵和 2 位閘閥，確保系統(tǒng)具有高真空度環(huán)境，有效減少雜質(zhì)和氣體對(duì)沉積過程的影響，提高薄膜的質(zhì)量和純度。例如在制備對(duì)純度要求高的半導(dǎo)體薄膜時(shí)，高真空環(huán)境可保證薄膜的電學(xué)性能和穩(wěn)定性 1。

· 創(chuàng)新的雙楔工具：KJC 雙楔工具可將單個(gè)基材轉(zhuǎn)換為多個(gè)基材，而無需打破真空或進(jìn)行復(fù)雜的掩膜操作。這種方式減少了昂貴且長(zhǎng)時(shí)間的研究時(shí)間，允許在幾天而不是幾個(gè)月內(nèi)完成大量的基材變化。此外，結(jié)合基板的旋轉(zhuǎn) / 取向操作，可實(shí)現(xiàn)多種材料和厚度的組合沉積，極大地拓展了系統(tǒng)的應(yīng)用靈活性和功能性 1。

4. 產(chǎn)品參數(shù)：

· 晶圓尺寸：可支持多種規(guī)格晶圓，具體支持情況未詳細(xì)說明，但通常能夠滿足常見的半導(dǎo)體晶圓尺寸需求。

· 源的類型和數(shù)量：多達(dá) 12 個(gè) LTE 信號(hào)源，有不同容量選擇；多達(dá) 4 個(gè)熱蒸發(fā)源。

· 沉積速率控制：速率控制分辨率為 0.05 ?/s 。

· 真空系統(tǒng)：配備低溫泵高真空泵，確保高真空度環(huán)境；采用 2 位閘閥 。

· 溫度監(jiān)測(cè)與控制：具有高溫計(jì)端口，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度，但具體的溫度控制范圍未給出。

· 軟件控制系統(tǒng)：采用 KJLCEKLIPSE™控制軟件，基于配方的基于 PC 的系統(tǒng)控制，方便用戶進(jìn)行參數(shù)設(shè)置和工藝管理。

· 雙楔工具特性：可實(shí)現(xiàn)單個(gè)基材到多個(gè)基材的轉(zhuǎn)換，且能與基板旋轉(zhuǎn) / 取向結(jié)合，實(shí)現(xiàn)多種復(fù)雜的沉積組合，但關(guān)于具體的尺寸、角度等參數(shù)未詳細(xì)說明。

· 實(shí)際參數(shù)可能會(huì)因設(shè)備的具體配置和定制需求而有所不同。