1 產品概述:

   Load-lock式濺射設備是一種采用Load-lock（預真空鎖）技術的濺射鍍膜設備。這種設備通過在真空濺射室之前增加一個預真空鎖室（Load-lock chamber），實現了基片在預真空環(huán)境下進行快速裝卸，同時保持了濺射室的高真空狀態(tài)，避免了因頻繁開閉濺射室而導致的真空度下降和污染問題。該設備結合了高真空濺射技術和自動化的基片處理系統(tǒng)，提供了高效、穩(wěn)定且可控的薄膜制備解決方案。

2 設備用途：

Load-lock式濺射設備主要用于制備高質量、高性能的薄膜材料，廣泛應用于以下幾個領域：

1. 光學領域：用于光學鏡片、濾光片、反射鏡等光學元件的鍍膜，以改善其光學性能，如透光性、反射率等。

2. 電子領域：在半導體器件、集成電路、平板顯示器等電子產品的制造過程中，用于制備導電膜、絕緣膜、擴散阻擋層等功能性薄膜。

3. 汽車工業(yè)：在汽車零部件的制造中，用于增加表面硬度、耐磨性、耐腐蝕性等性能，同時提高美觀度。

3 設備特點

Load-lock式濺射設備具有以下幾個顯著特點：

1. 高效性：通過Load-lock技術，實現了基片的快速裝卸，減少了真空室暴露于大氣的時間，提高了生產效率。

2. 高真空度：濺射室始終保持高真空狀態(tài)，有效避免了污染和氧化問題，保證了薄膜的純凈度和質量。

3. 自動化程度高：設備配備有自動化基片處理系統(tǒng)，能夠實現基片的自動裝卸、旋轉和定位，減少了人工干預，提高了生產的一致性和穩(wěn)定性。

4 技術參數和特點：

活用過往的工藝及數據的know-how，創(chuàng)新的的便利設計

在Load-lock室內搭載cassette機構（可選）提升生產能力

基板搬送尺寸大為. φ300mm（膜厚均一性保證部分為中心φ200mm部份）

可對應多個cathode多層成膜/共濺射

可由touch panel操作開始自動制程、輸入recipe實現省力化運作

可對應Data-logging