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簡要描述:RIE-800BCT是使用電感耦合等離子體作為放電形式的生產(chǎn)型硅DRIE系統(tǒng)。這種高性能系統(tǒng)能夠進行高縱橫比處理(超過100)和低扇形處理,同時保持高蝕刻率和選擇性。
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1. 產(chǎn)品概述
RIE-800BCT是使用電感耦合等離子體作為放電形式的生產(chǎn)型硅DRIE系統(tǒng)。這種高性能系統(tǒng)能夠進行高縱橫比處理(超過100)和低扇形處理,同時保持高蝕刻率和選擇性。
2. 設備用途/原理
制造MEMS(加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執(zhí)行器等)。噴墨打印頭的加工,形成通硅孔(TSV),功率器件(超結(jié)MOSFET)的制造。等離子切割。
3. 設備特點
MEMS量產(chǎn)中的高速蝕刻,量產(chǎn)中的高寬比蝕刻,扇貝的控制/無扇貝的非波西法流程,傾斜控制,均勻性好,用于絕緣體硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脈沖。深硅ICP刻蝕機是一種用于信息科學與系統(tǒng)科學、物理學、工程與技術(shù)科學基礎學科、材料科學領域的工藝試驗儀器。
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