1. 產(chǎn)品概述：

晶圓甩干機(jī)是一種利用離心力去除晶圓表面多余液體的高精密設(shè)備。它能夠在短時(shí)間內(nèi)將晶圓表面的化學(xué)溶液、去離子水等液體甩干，確保晶圓的干燥度滿(mǎn)足后續(xù)工藝的需求。其主要工作原理是利用高速旋轉(zhuǎn)的甩干盤(pán)產(chǎn)生的離心力，輔以精密的機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，將附著在晶圓表面的液體迅速甩干，同時(shí)先進(jìn)的控制系統(tǒng)和傳感器確保整個(gè)過(guò)程的精確和穩(wěn)定。

2. 設(shè)備應(yīng)用：

· 半導(dǎo)體制造：在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓需經(jīng)過(guò)多道清洗工序以去除殘留物和污染物，晶圓甩干機(jī)在這一環(huán)節(jié)起著重要作用，能夠高效去除晶圓表面的水分和化學(xué)溶劑，為后續(xù)的光刻、蝕刻、沉積等工序創(chuàng)造潔凈的工作環(huán)境。

· 光電領(lǐng)域：用于去除光學(xué)元件表面的水分，提高元件的質(zhì)量和性能。

· 其他電子行業(yè)：如在電子、航空航天等行業(yè)中，可用于去除零件表面的水分，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

3. 設(shè)備特點(diǎn)：

· 高效甩干：采用離心力甩干的方式，能夠快速而均勻地將晶圓上的水分甩離，避免水分殘留導(dǎo)致的后續(xù)工藝問(wèn)題，甩干速度快、效果好，提高生產(chǎn)效率。

· 自動(dòng)化控制：具備自動(dòng)化控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓的自動(dòng)上料、甩干和下料，減少人工操作。

· 良好密封性能：可以有效防止水分泄漏，保護(hù)生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度。

· 結(jié)構(gòu)緊湊：占地面積小，適用于各種規(guī)模的半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)。

· 高性能材料：采用先進(jìn)的材料制成，確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

4. 產(chǎn)品參數(shù)：

· 甩干腔室尺寸：決定了可容納晶圓的大小和數(shù)量。

· 旋轉(zhuǎn)速度：高速旋轉(zhuǎn)以產(chǎn)生足夠的離心力，轉(zhuǎn)速范圍可能根據(jù)不同型號(hào)有所變化。

· 單次甩干數(shù)量：例如有設(shè)備可單次甩干 1 - 25 塊晶圓。

· 作業(yè)程序：沖洗、烘干的步驟順序、時(shí)間、轉(zhuǎn)速等可分段編輯，有的設(shè)備可設(shè) recipe 為 10 個(gè)。

· 設(shè)備尺寸：包括整體的長(zhǎng)、寬、高尺寸，反映設(shè)備的占地面積和空間需求。

· 實(shí)際參數(shù)可能會(huì)因設(shè)備的具體配置和定制需求而有所不同。