1. 產品介紹 

槽式濕法刻蝕清洗設備

2. 應用領域

RCA清洗，濕法去膠，介質層濕法刻蝕，金屬層濕法刻蝕，爐管前清洗等

3. 技術參數

晶圓尺寸：100mm~300mm

4. 設備配置：

支持化學液C.C.S.S.、L.C.S.S

Marangoni dry 或 spin dry

自動換酸，自動補液、配液

加熱控制，濃度控制，流量控制，壓力控制等

槽體過溫保護，各單元配置漏液傳感器

支持化學液回收

全面支持SECS/GEM通訊協議

5. 工藝指標

蝕刻非均勻性 片內：≤4%；片間：≤4%；批次間： ≤4%；

6. 顆粒控制

增加值<30顆@0.09μm（帶氧化硅膜測試，來料顆粒<50顆）

7. 金屬離子

<5E9 atoms/cm2

8. 企業(yè)概括

深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業(yè)。

致力于提供半導體制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司已授實用新型權利 29 項，軟件著作權 14 項，是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。