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自動光學檢查系統(tǒng) 簡介：全自動AOI系統(tǒng)可獲取目標表面高分辨率圖像，并根據(jù)用戶標準執(zhí)行光學檢測。例如，激光二極管的端面檢查，鍍膜的質(zhì)量監(jiān)控，表面檢查，半導體芯片的頂部/底部/側(cè)壁檢查，以及晶片分揀。

多用途：Quantum系列點膠機有堅固的大型框架，輕松匹配需要較大尺寸基板或工件的應用。更大的點膠面積適用于雙閥點膠、廣泛的膠體類型以及點膠工藝和多種應用，而且Quantum系列還能靈活集成多種組裝線配置。這款點膠系統(tǒng)可配置單閥或雙閥和單軌或雙軌，從而實現(xiàn)高產(chǎn)量。

熱拆鍵合機 簡介： 1. 該系統(tǒng)是用于分離晶圓與載體（熱拆鍵合）的FOWLP技術(shù)，通過釋放熱量將載體剝離 2. FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合技術(shù) 3. 全自動脫膠 4. FOWLP晶圓翹曲控制和監(jiān)測 5. FOWLP晶圓正面標記

半導體烘箱 參數(shù)： 1.高性能無氧烘箱能夠在氧氣濃度低至500 ppm 的氣氛中，加熱高達 500℃ 的溫度，并對材料進行熱處理。非常適合各類退火，退應力，和各類抗氧化熱處理 2.含氧控制：500PPM以內(nèi) 3.溫度范圍：Room temp. +20~500℃ 4.控溫精度：±1.0℃ 5.溫度均勻性：±2.5%℃ 6.升溫時間：RT~ 500℃≤60min 7.容量：可定制

激光開封機產(chǎn)品參數(shù)： 1.激光功率：10W（20W/30W/50W可選） 2.激光器壽命：≥100000h 3.激光波長：1064nm 4.激光視覺掃描范圍：≤110*110mm 5.最小線寬：≥0.035mm 6.掃描速度：≤18000mm/s 7.重復精度：±0.01mm

貼片機適用領(lǐng)域： 芯片貼裝、芯片篩選、高精度倒裝、MEMS封裝、MOEMS封裝、VCSEL器件組裝、光電器件封裝、超聲工藝、熱壓超聲工藝、RFID組裝、傳感器封裝、共晶鍵合、點膠鍵合等，適用于研發(fā)、試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)。