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簡(jiǎn)要描述:自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng) 簡(jiǎn)介:全自動(dòng)AOI系統(tǒng)可獲取目標(biāo)表面高分辨率圖像,并根據(jù)用戶標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行光學(xué)檢測(cè)。例如,激光二極管的端面檢查,鍍膜的質(zhì)量監(jiān)控,表面檢查,半導(dǎo)體芯片的頂部/底部/側(cè)壁檢查,以及晶片分揀。
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自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)(AOI)是一種用于檢測(cè)電子制造過(guò)程中印刷電路板(PCB)和元件的缺陷的高效設(shè)備。它通過(guò)圖像處理技術(shù)自動(dòng)識(shí)別和評(píng)估產(chǎn)品的外觀和質(zhì)量,廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)。
1. 全自動(dòng)AOI系統(tǒng)可獲取目標(biāo)表面高分辨率圖像,并根據(jù)用戶標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行光學(xué)檢測(cè)。例如,激光二極管的端面檢查,鍍膜的質(zhì)量監(jiān)控,表面檢查,半導(dǎo)體芯片的頂部/底部/側(cè)壁檢查,以及晶片分揀。
2. 對(duì)于所有的ficonTEC系統(tǒng),模塊化的方式使得為監(jiān)測(cè)平臺(tái)提供附加功能成為可能—自動(dòng)托盤(pán)處理,不同的進(jìn)料模式,測(cè)試功能(例如 LIV),芯片頂部/底部檢查,以及實(shí)時(shí)標(biāo)記等。
3.主要功能:芯片側(cè)壁檢查、晶片分揀、裂紋識(shí)別、Break-out 檢測(cè)、裂紋擴(kuò)展預(yù)測(cè)、粒子識(shí)別、灰塵和纖維識(shí)別、詳細(xì)的組件/亞批次/批次跟蹤、單獨(dú)錯(cuò)誤種類處理。
AOI系統(tǒng)主要用于表面貼裝技術(shù)(SMT)和傳統(tǒng)焊接過(guò)程中的質(zhì)量控制。它能夠檢測(cè)諸如元件缺失、錯(cuò)位、短路、開(kāi)路及焊接缺陷等問(wèn)題,從而提高產(chǎn)品的可靠性和生產(chǎn)效率。AOI還可用于在生產(chǎn)線的不同階段進(jìn)行檢查,確保產(chǎn)品在出廠前達(dá)到質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
回AOI系統(tǒng)的工作原理是通過(guò)高分辨率攝像頭對(duì)PCB進(jìn)行拍攝,并與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比較。系統(tǒng)通過(guò)先進(jìn)的圖像處理算法分析圖像,識(shí)別出不符合標(biāo)準(zhǔn)的缺陷。通常,AOI系統(tǒng)配備有高清晰度光源,以確保在不同光照條件下獲得清晰的圖像。檢測(cè)結(jié)果可實(shí)時(shí)反饋給生產(chǎn)線操作員,幫助快速定位和修復(fù)問(wèn)題,從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
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