當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備 > 分析測(cè)試設(shè)備 > MPS150系列探針臺(tái)
簡(jiǎn)要描述:定制基于靈活模塊的 150 mm 探針臺(tái)FormFactor為150 mm探針臺(tái)引入了新的模塊化概念。這將使您更容易以令人難以置信的價(jià)格配置個(gè)性化探頭解決方案,以滿足當(dāng)前和未來(lái)的需求。只需選擇一個(gè)基站,并根據(jù)需要添加任意數(shù)量的特定應(yīng)用入門套件。
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1. 產(chǎn)品概述:
探針臺(tái)是一種精密的電子測(cè)試設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。它廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)通常由載物臺(tái)(樣品臺(tái))、光學(xué)元件、卡盤、探針卡、探針夾具及電纜組件等部分組成,其核心部件包括x-y工作臺(tái),該工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)對(duì)探針臺(tái)的性能和使用體驗(yàn)有重要影響。
2 設(shè)備用途/原理:
晶圓檢測(cè):在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè),確保晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試,實(shí)現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測(cè)試測(cè)量。
芯片研發(fā)和故障分析:探針臺(tái)可用于芯片研發(fā)過(guò)程中的原型驗(yàn)證和性能評(píng)估,幫助工程師及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決潛在問(wèn)題,優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)。同時(shí),它也可用于芯片的故障分析,定位問(wèn)題區(qū)域。
封裝檢測(cè):在封裝工藝之前,探針臺(tái)用于對(duì)芯片進(jìn)行CP測(cè)試(Chip Probing Test),確保封裝前的芯片性能符合標(biāo)準(zhǔn)。
其他應(yīng)用:探針臺(tái)還廣泛應(yīng)用于光電檢測(cè)、功率器件測(cè)試、MEMS測(cè)試、PCB測(cè)試、液晶面板測(cè)試、測(cè)量表面電阻率測(cè)試、精密儀器生產(chǎn)檢測(cè)、航空航天實(shí)驗(yàn)等領(lǐng)域。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
1 高精度定位:探針臺(tái)配備高精度的定位系統(tǒng)和微調(diào)機(jī)構(gòu),能夠精確地將探針定位到芯片上測(cè)試點(diǎn),并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的接觸,確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。
2 多功能性:探針臺(tái)支持多種測(cè)試需求,包括電壓、電流、電阻、頻率、溫度等參數(shù)的測(cè)量,以及小電流量測(cè)、電容量測(cè)、高壓量測(cè)、R/F量測(cè)、I/O點(diǎn)量測(cè)等。
3 高效測(cè)試:探針臺(tái)支持多點(diǎn)測(cè)試,能夠同時(shí)測(cè)試芯片上的多個(gè)測(cè)試點(diǎn),提高測(cè)試效率。此外,一些先進(jìn)的探針臺(tái)還具備自動(dòng)化功能,能夠自動(dòng)完成測(cè)試序列,進(jìn)一步減少人工干預(yù)。
4 設(shè)備參數(shù)
可移動(dòng)壓板,高度調(diào)節(jié) 40 mm,接觸/分離行程 200 μm,重復(fù)精度± 1 μm
具有可調(diào)摩擦力和階段鎖定的卡盤階段,Z軸卡盤調(diào)整和90毫米的拉出
磁性定位器具有 1 μm 特征分辨率和 3 個(gè)帶精密滾珠軸承的線性軸
包括匹配的電纜和基材
射頻卡盤 ±3 μm 表面平面度
200 μm 壓板接觸/分離行程,精度≤± 1 μm,可實(shí)現(xiàn)可重復(fù)接觸
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