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該系列設(shè)備適用來鍵合晶片到載具(襯底,陶瓷盤等),操作簡單,搭配不同夾具可實現(xiàn)不同尺寸,不同厚度晶片的鍵合。該系列設(shè)備具有兩種模式,半自動和全自動模式。半自動液體蠟貼片機實現(xiàn)自動取片,需要手動搬運陶瓷盤。全自動液體蠟貼片機實現(xiàn)全自動貼片,陶瓷盤搬運等功能。
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回流焊爐簡介: 1. 應(yīng)用領(lǐng)域:無助焊劑焊接;倒裝芯片焊接;鍵合;Bump回流焊接;微電子封裝;功率器件焊接;晶圓熱處理;工藝研發(fā);質(zhì)量控制 2. 加熱區(qū)域:4、6、8、12英寸 3. 腔體高度:40mm (選配80mm) 4. 視窗直徑:60mm