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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,...
脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD是一種利用激光脈沖的能量將靶材表面材料激發(fā)并蒸發(fā),經(jīng)過氣相傳播后沉積在基片上的薄膜制備技術(shù)。PLD技術(shù)是一種高度精確的薄膜沉積方法,廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、半導(dǎo)體、光電子、磁性材料、超導(dǎo)材料、陶瓷涂層等領(lǐng)域。PLD技術(shù)具有諸多優(yōu)勢,包括較好的薄膜質(zhì)量、高度的成膜精度以及對材料的適應(yīng)性等。脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD的工作原理:1.激光照射:激光脈沖被聚焦到靶材表面,靶材表面瞬間吸收激光能量,局部加熱到足夠高的溫度,使得靶材表面發(fā)生蒸發(fā)。2.等離子體形成:激光的...
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CMP是一種重要的半導(dǎo)體制造技術(shù),結(jié)合了化學(xué)和機(jī)械作用,通過物理和化學(xué)兩種方式對半導(dǎo)體材料表面進(jìn)行拋光平整。CMP技術(shù)在半導(dǎo)體制造中起著至關(guān)重要的作用,尤其是在集成電路(IC)的生產(chǎn)過程中,用于去除表面的缺陷、確保表面平坦度以及提供更高的芯片性能?;瘜W(xué)機(jī)械拋光機(jī)CMP的工作原理:1.機(jī)械作用:CMP過程中的機(jī)械作用來源于拋光墊和拋光盤的摩擦力。拋光墊通常由軟質(zhì)的材料制成,具有一定的彈性,它通過與晶圓表面接觸,將外部施加的力傳遞到晶圓上,使晶圓表面局部受到磨削力的...
半導(dǎo)體參數(shù)測試儀是用于測試半導(dǎo)體器件(如二極管、晶體管、集成電路等)電氣性能和特性的專業(yè)測試儀器。它能夠精確測量半導(dǎo)體器件的基本參數(shù),如電流、電壓、功率、輸入/輸出特性、工作點等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、品質(zhì)控制和故障分析等領(lǐng)域。其作用就是對半導(dǎo)體器件的各種特性進(jìn)行全面、準(zhǔn)確的測試,幫助研究人員和工程師了解器件的工作狀態(tài)、性能極限以及潛在的缺陷。半導(dǎo)體參數(shù)測試儀的工作原理:1.電壓、電流調(diào)節(jié)與測量測試儀可以輸出精確的電壓信號,并測量通過器件的電流。不同的電流與電壓組合下,...
多路溫度記錄儀是一種用于實時監(jiān)測和記錄多個溫度點的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、科研實驗、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。能夠同時連接多個溫度傳感器,并將各通道的數(shù)據(jù)集中顯示、記錄和分析,大大提高了工作效率和數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。多路溫度記錄儀的工作原理:1.傳感器布置:根據(jù)實際需求,在待測位置安裝相應(yīng)數(shù)量的溫度傳感器(如熱電偶、RTD、熱敏電阻等)。2.信號采集:內(nèi)置多通道模擬輸入模塊,可以接收來自各個傳感器的電信號。3.模數(shù)轉(zhuǎn)換:將接收到的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,便于后續(xù)處理。4.數(shù)據(jù)處理:內(nèi)置微處理...
有掩膜光刻機(jī)利用光學(xué)投影系統(tǒng),將預(yù)先制作好的掩膜上的電路圖案精確地投影到涂有光刻膠的硅片表面。經(jīng)過曝光和顯影處理后,光刻膠會在硅片表面形成所需的電路圖案。隨后,通過離子注入或刻蝕等工藝步驟,將電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上,形成實際的集成電路。有掩膜光刻機(jī)的功能特點:1.高精度:采用先進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)和精密的機(jī)械結(jié)構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)亞微米級別的分辨率,滿足高精度集成電路制造的需求。2.高效率:具備快速曝光和顯影功能,能夠在短時間內(nèi)完成大量硅片的光刻處理,提高生產(chǎn)效率。3.靈活性:支持多種不同尺寸...