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掃描隧道顯微鏡 技術(shù)優(yōu)勢： 第三代的一個關(guān)鍵特征是液態(tài)氦保持時間增加 30%。 這對于所有低溫實(shí)驗(yàn)都有很大的優(yōu)勢，降低了運(yùn)行成本，并為用戶提供了更多的靈活性。 新型低溫器設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)長期光譜實(shí)驗(yàn)，而不會影響 LT STM 始終提供的穩(wěn)定性。

TEM Mill 精密離子減薄儀 功能介紹： 1. 樣品載臺X-Y可調(diào)，可根據(jù)需要調(diào)整樣品減薄位置 2. 具備原位實(shí)時觀察及記錄減薄過程功能 3. 樣品可360°連續(xù)旋轉(zhuǎn)或搖擺，離子束自動避讓樣品夾 4. 可通過時間、溫度以及透光性自動停止 5. 可選液氮冷臺配置，去除熱效應(yīng)對樣品的損傷 6.可選真空或惰性氣體轉(zhuǎn)移裝置，隔絕樣品與水氧接觸

電子萬能試驗(yàn)機(jī) 產(chǎn)品簡述： MTS Criterion40系列測試系統(tǒng)采用高速率、低振動電機(jī)驅(qū)動裝置和集成、數(shù)字閉環(huán)控制裝置，在1N到100kN范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)力控、位移控或應(yīng)變控的試驗(yàn)。

熱翹曲系統(tǒng) 技術(shù)參數(shù)： 1. 最大樣品尺寸 : 400 mm x 400 mm 2. 最小樣品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm 3. 在 2 秒內(nèi)獲得 140 萬個數(shù)據(jù)點(diǎn) 4. Warpage 分辨率 1 µm 5. 最高每秒加熱 3.5ºC 攝氏度 6. 紅外線加熱和對流冷卻來控制溫度

掃描聲學(xué)顯微鏡 概述：為了識別前沿封裝微電子應(yīng)用中最小和最細(xì)微的缺陷，ECHO VS包括標(biāo)準(zhǔn)功能，如用于最佳聲耦合的熱水、用于有效捕獲最有用數(shù)據(jù)的靈活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高圖像質(zhì)量，MFCI用于在嚴(yán)苛的應(yīng)用中增強(qiáng)圖像質(zhì)量。ECHO VS是用于成型倒裝芯片、CSP、MCM、疊片、MUF和其他*進(jìn)封裝技術(shù)的超聲波無損檢測設(shè)備。

研磨拋光機(jī) 技術(shù)參數(shù)：1.機(jī)器電源：100~240VAC, 50/60Hz, 單相 2.電機(jī)功率 ：1Hp [750W] 3.磨盤直徑：8in [203mm], 10in [254mm] 4.磨盤轉(zhuǎn)速：10~500rpm，調(diào)整增量 10rpm 5.磨盤轉(zhuǎn)向：順時針或逆時針 6.供水管：外徑 0.25in [6mm] 7.供水壓力：40~100psi [25-60bar]