回流焊爐

簡要描述：RSS-3X210-S 回流焊爐是一種非常緊湊且易于使用的工具，適用于實驗室和潔凈室作為桌面單元。腔室是真空密封的，并配有觀察窗。這允許對焊接過程進行視圖控制。該裝置標配一個用于工藝氣體的質量流量控制器。

產(chǎn)品型號：RSS 3X210-S
廠商性質：經(jīng)銷商
更新時間：2024-09-05
訪問量： 265

產(chǎn)品分類

Product Category

詳細介紹

1 產(chǎn)品概述：

回流焊爐，又稱為回流焊機或再流焊機，是SMT（表面貼片技術）生產(chǎn)中設備。它主要通過提供一個加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設備，廣泛應用于各類表面組裝元器件的焊接。

2 設備用途：

回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中，通過加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟，使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài)，再冷卻為固態(tài)，從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過程中，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻等階段，確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應用于電腦、手機、平板等各類電子產(chǎn)品的電路板制造中，是確保產(chǎn)品焊接質量和生產(chǎn)效率的關鍵設備。

3 設備特點

1 高效性：回流焊爐具有生產(chǎn)效率高的特點，一旦溫度設置完成，即可無限復制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)。這有助于提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。

2 高質量：通過熱風回流和對流傳導，回流焊爐能夠實現(xiàn)溫度均勻，從而獲得高質量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

3 靈活性：回流焊爐能夠適應不同種類和規(guī)格的電子元器件和PCB板，具有較高的靈活性。同時，其控制系統(tǒng)先進，可精確控制溫度和時間等參數(shù)，滿足不同產(chǎn)品的焊接需求。

4 自動化程度高：現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動化控制技術，能夠實現(xiàn)樣品的自動裝載、焊接過程的實時監(jiān)控和調節(jié)以及焊接后樣品的自動卸載等功能。這有助于降低人工干預和提高生產(chǎn)效率

4 設備參數(shù)：

· FA I（英足總一號）	· 甲酸模塊（獨立模塊，未集成），帶質量流量控制器
· 英足總二	· 帶質量流量控制器的集成甲酸模塊
· FA III	· 集成甲酸模塊，帶共享質量流量控制器
· MFC系列	· 附加質量流量控制器（多 2 個）
· RSS-EH訂閱	· 腔室高度 80mm 而不是 40mm
· RSS-H2	· 氫氣模塊：用于使用 100% 氫氣，包括帶質量流量控制器的氣體管路
· RSS-H2S（英語：RSS-H2S）	· 防止氫氣失控排放的安全裝置
· RSS-IL的	· 運行過程中的聯(lián)鎖機構
· 吊銷	· 用于晶圓上下移動的提升銷選項
· RSS-TC的	· 附加熱電偶（多 3 個）
· VAC 一	· 基本真空度高達 3 hPa，包括真空傳感器和閥門，不包括泵
· VAC 二	· 舒適真空高達 10E-3 hPa，包括真空傳感器和閥門，不包括泵
· 國會議員	· 膜泵/隔膜泵，真空度高達 3 hPa
· MPC系列	· 耐化學腐蝕的隔膜泵，適用于高達 3 hPa 的 vakuum
· RVP（RVP）	· 旋片泵，真空度高達 10E-3 hPa，帶濾油器
· WC II	· 閉環(huán)水冷系統(tǒng)
· 大基板尺寸	· 210 毫米 x 210 毫米 x 50 毫米
· 高溫度	· 高 400 °C，可選高 500 °C
· T° 連續(xù)	· 400 攝氏度
· 升溫率	· 180 千米/分鐘
· 斜坡下降率	· 高達 120 K/min。
· 基板冷卻	· 水冷
· 腔室冷卻	· 水冷通道
· 真空	· 高達 10exp.-3 hPa，集成壓力傳感器
· 流量計	· 用于氮氣和其他惰性氣體的質量流量控制器
· 氣體	· 惰性氣體，可根據(jù)要求提供其他
· 控制器	· 帶 7“ 觸摸屏的 SIMATIC©
· 加熱板	· 鋁
· 腔室內部高度	· 60 毫米，可選 80 毫米
· 程序	· 50個程序可保存
· 甲酸模塊	· 40ml容器，可手動填充
· 氫氣模塊	· 根據(jù)要求
· USB攝像頭	· 通過頂部的USB攝像系統(tǒng)進行過程查看
· 尺寸	· 430x295x290 毫米
· 重量	· 23 千克