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簡要描述:聚焦離子束系統(tǒng)FIB是將離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速,聚焦后作用于樣品表面,應用于:產(chǎn)生二次電子信號取得電子像,此功能與SEM相似,用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工,通常是以物理濺射的方式搭配化學氣體反應,有選擇性的剝除金屬,氧化硅層或沉積金屬層。
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聚焦離子束系統(tǒng)(FIB)是一種高精度的材料加工和分析工具,利用聚焦的離子束對樣品進行雕刻、切割和表征。FIB技術廣泛應用于半導體制造、材料科學和納米技術領域,能夠實現(xiàn)對微小結構的精確操作和分析。
FIB系統(tǒng)主要用于納米級材料的加工與表征,包括樣品的切割、沉積、刻蝕以及缺陷分析。它在半導體行業(yè)中用于制造和修復微電子器件,也可用于材料的微觀結構分析和三維成像,幫助研究人員深入理解材料的特性和行為。
FIB的工作原理是通過加速的離子束(通常是銦離子)轟擊樣品表面,導致材料的原子被擊出或沉積。離子束的聚焦能力使其能夠精確控制加工區(qū)域的大小和深度。通過調(diào)節(jié)離子束的能量和曝光時間,研究人員可以實現(xiàn)高精度的材料去除或添加。同時,F(xiàn)IB系統(tǒng)通常配備有掃描電子顯微鏡(SEM),可以在加工過程中實時觀察樣品,提供高分辨率的圖像和分析數(shù)據(jù)。此結合使得FIB成為一項強大的材料研究和加工工具。
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